HPX 系列壓力傳感器提供精確、低成本的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP(雙列式封裝)和 SOIC(小型集成電路)  

表壓型裝置采用 6 插針雙列式封裝，絕壓型采用 8 插針表面貼裝小型集成電路。兩種傳感器都是非放大型和未校準的。用戶可為 HPX 系列傳感器配備放大和信號調整電路，以滿足特定的應用要求。&蒼產蟬辮;

這些易于使用的傳感器的特點是采用惠斯通電橋結構，硅壓敏電阻技術和比例輸出，具有可證實的應用靈活性，結構簡單性，并易于最終產物的制造。&蒼產蟬辮;

這些裝置計劃用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等。

特點： 

z 微型封裝尺寸&蒼產蟬辮;

z 可供表壓型和絕壓型&蒼產蟬辮;

z 不帶補償和校準&蒼產蟬辮;

z 壓力范圍自 0 psi 至 100 psi  

z 響應時間一般為 1ms  

z 兩種封裝形式： DIP 和 SOIC(雙列式封裝和小型集成電路)  

z 工作溫度范圍寬&蒼產蟬辮;

z 表面貼裝和通孔安裝&蒼產蟬辮;

典型應用： 

z 醫療設備&蒼產蟬辮;

z 高度計和氣壓表&蒼產蟬辮;

z 氣動控制&蒼產蟬辮;

z 泄漏檢測&蒼產蟬辮;

z 消費品